방GPU/CPU에

냉각 솔루션의 미래는 와 에 있습니다. AI를 통해 실시간 열 부하를 예측하고 팬 속도, 펌프 속도, 냉각 채널을 동적으로 제어하는 스마트 냉각 시스템이 보편화될 것입니다. 또한, 소재 과학의 발전으로 그래핀 같은 초고열전도 소재가 적용되고, 칩 패키징 단계부터 냉각 구조가 통합되는 ‘시뮬레이션 설계’가 중요해질 것입니다.

더 나아가, 데이터센터의 막대한 에너지 소비 문제를 해결하기 위해 과 을 결합한 친환경 냉각 솔루션의 중요성도 급격히 커지고 있습니다.

냉각 솔루션은 이제 눈에 띄지 않는 보조 기술이 아닙니다. 그것은 고성능 컴퓨팅, 지속 가능한 데이터 인프라, 전기 이동성, 그리고 차세대 전자 장치의 실현을 가능하게 하는 입니다. 기술이 한계에 도전할수록, 우리를 ‘시원하게’ 유지해 줄 혁신적인 냉각 솔루션에 대한 의존도와 기대는 더욱 뜨거워질 것입니다.